“今天是一个激动人心的日子，对来说是一个重要里程碑——我们正式发布Panther Lake产品架构。”2025 年 10 月 10 日，英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩表示。
（来源：资料图）
当天，英特尔公布了代号为 Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（第三代）的架构细节。Panther Lake 是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，这一制程是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺，该产品预计将于2025年晚些时候开始出货。
英特尔还向公众预览了 英特尔® 至强® 6+（代号 Clearwater Forest），这是该公司首款基于 Intel 18A 的服务器处理器，预计将于 2026 年上半年推出。目前，Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代产品，正在位于美国亚利桑那州钱德勒市的英特尔工厂 Fab 52 进行生产。
高嵩表示，作为新一代的拳头产品，面对个人消费端的Panther Lake和服务器端的Clearwater Forest整体上具备以下优势。第一，拥有领先的英特尔18A工艺节点，和前一代节点相比，能效和密度都有着大幅提升。第二，采用背部供电技术，即使用PowerVia技术把信号和供电走线上下分层，提供了单元利用率，同时减少了亚降。第三，采用栅极环绕技术，栅极从4面环抱电流通道，能够更好地控制晶体管开关，也有利于更灵活的芯片设计。第四，采用先进的封装技术，英特尔的Foveros封装技术和EMIB技术，宗旨都是在垂直维度上把不同的模组，如CPU、GPU、I/O、内存等像乐高积木把它叠起来。
推动从芯片到系统的协同优化，积极改进晶体管技术和供电工艺
当前，随着晶体管密度的不断提升，工艺难度也随之节节攀升，每一代的节点投入都在大幅上涨，而且对良率的控制也更具挑战性。具体来说：其一是供电瓶颈。宏观来看，AI时代算力的尽头就是电力，如何省电是大规模部署设备时面临的问题。微观来看，在节点的迭代上，晶体管越来越小、规模密度越来越高，芯片里面的电如何供应才更加高效成为一个难题；其二是规模极限，以前人们做的是单芯片方案，但是单晶圆面积不可能无限制地增大，同时还要保证良率的可控性，这些都为生产工艺带来了持续性挑战；其三是标准碎片化，一些接口、协议、测试标准都不统一，制约着跨平台的协同和规模化落地。为了解决这些挑战，英特尔推动从芯片到系统的协同优化，积极改进晶体管技术和供电工艺，主动制定和推广行业标准，推动整个行业从System on Chip向System of Chip的技术演进，旨在真正实现芯片技术的规模化、可持续和生态化发展，同时满足客户对于交付时间、生产成本和IP安全等多重需求。在这样的背景之下，Panther Lake应运而生。
Panther Lake：基于英特尔18A 制程工艺，规模化地推进AI PC性能提升
据介绍，英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC，System on Chip），将为消费级与商用 AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间提供较好的灵活性。
其主要亮点包括：
首先，具备 Lunar Lake 级别的能效与 Arrow Lake 级别的性能。其次，最多配备 16 个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超过 50%。再次，英特尔锐炫™ GPU，最多配备 12 个 Xe 核心，图形性能相比上一代提升超过 50%。最后，通过均衡的 XPU 设计能够实现全新水平的AI 加速，平台 AI 性能最高可达 180 TOPS（每秒万亿次运算）。
除了 PC 领域，Panther Lake 还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI 软件套件与参考板为客户提供先进的 AI 能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用 Panther Lake 同时实现控制与 AI/感知功能。
据介绍，Panther Lake 将于2025年开始进入大规模量产，首款 SKU 预计在年底前出货，并于 2026 年 1 月实现更多市场供应。
Clearwater Forest：为现代数据中心带来高效与可扩展性
Clearwater Forest 是英特尔下一代能效核处理器，即英特尔® 至强® 6+。其 专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务，计划在 2026 年上半年推出。这款处理器基于Intel 18A制程工艺，是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器。其最多可配备 288 个能效核。相比上一代，每周期指令数（IPC， Instructions Per Cycle）提升 17%。在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。
Intel 18A：每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%
Intel 18A 是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与 Intel 3制程工艺5相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约 30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。
Intel 18A 的关键创新包括：首先，其所包含的RibbonFET是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效；其次，其所包含的PowerVia是一种创新型背面供电系统，能够优化电力传输与信号传递。
此外，英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的 SoC 设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。
总的来说，Intel 18A 制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。高嵩也总结称：“与Lunar Lake和Arrow Lake相比，这一代产品的特点之一便是规模化。Panther Lake不仅能效高、性能强，我们也希望将其深入到各个细分领域，让OEM客户发挥终端产品优势做出最好的设计，让产品涵盖所有PC应用领域，并能在机器人、手持设备等领域也发挥作用，让它们与AI PC一样受益于Panther Lake，为用户呈现出最新、最好的设计。”
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